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PCB设计

PCB批量生产.

制程能力

工艺能力

层数

1-20

2-28

板材

FR-4，高频材料

最大尺寸

500mm×600mm

580mm×800mm

外形尺寸精度

±0.13mm

±0.1mm

板厚范围

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚公差（THK≥0.8mm）

±8%

板厚公差（THK<0.8mm）

±10%

介质厚度

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小线宽

0.1mm

0.075mm

最小线距

0.1mm

0.075mm

外层铜厚

37-175um

35-280um

内层铜厚

17-175um

17-280um

钻孔孔径（机械钻）

0.15-6.35mm

成品孔径（机械钻）

0.10-6.30mm

孔径公差（机械钻）

±0.075mm

板厚孔径比

10:1

13:1

阻悍类型

LPI

最小阻焊桥宽

0.1mm

0.08mm

最小阻焊隔离环

0.075mm

0.05mm

塞孔直径

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗公差

±10%

表面处理类型

喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP，电金手指

线路图形
最小线宽线距	≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距	≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)10/12mil(成品铜厚3oz)
最小蚀刻字体字宽	≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)12mil(成品铜厚3oz)
最小BGA，邦定焊盘	最小的BGA焊盘直径≥0.2mm，样板厂一般会优化到0.25mm再生产。
成品外层铜厚	1盎司-12盎司指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚	0.5盎司-8盎司指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距	≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm； V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

字符
最小字符宽	≥20mil 字符最小的宽度，如果小于20mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽	≥4mil 字符最小的线宽，如果小于4mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距	≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比	1:6 最合适的宽高比例，更利于生产

设计软件
Pads软件	Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se	特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer	版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp	软件中开窗层Solder层请不要误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的